解决半导体制造领域难题,我国成功研制新一代高性能 UV 减粘胶

浏览数:195    发布时间:2025/09/06 23:02:08

IT之家 9 月 1 日消息,据中国航天科技集团消息,其四院 7416 厂三沃化学公司近期成功研制出新一代高性能 UV 减粘胶,依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀,创新采用多重固化 — 减粘机制, 从根本上解决了 精密制程剥离难题 。

IT之家注:UV 减粘胶全称紫外光固化型减粘压敏胶,是一种在常态下具有强粘性的特种胶粘剂, 其核心技术原理是通过紫外光(UV)照射触发化学结构变化,实现粘性从强粘合状态到低粘性状态的精准调控 。核心特性与技术优势如下:

据介绍,该型 UV 减粘胶 已成功应用于晶圆、UTG 玻璃、PCB / FPC 的精密切割保护等关键领域 ,解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题,满足复杂制程中的高效剥离需求,有效提升生产效率和产品质量,并获市场认可。

三沃化学公司 UV 减粘胶多重固化技术的创新突破,标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展,为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。

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  • 最后更新  2025/09/06 23:02:08
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