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分类:单机 / 冒险解谜 | 大小:4.71 MB | 授权:免费游戏 |
语言:中文 | 更新:2025/09/07 06:27:57 | 等级: |
平台:Android | 厂商: 动漫❌❌爆乳❌❌3d亚州人 | 官网:暂无 |
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2025/09/07 06:27:57
中方同意加入纽约宣言
AI需求增长远未放缓,多项技术突破正在重塑行业格局。
9月3日,摩根大通在最新研报中称,该行分析师在参加Hot Chips 2025大会后认为,AI在消费端和企业端的爆炸式增长将继续推动先进计算、内存和网络技术的多年强劲需求周期。
研报称,大会上每个会议都强调AI是技术进步和产品需求的最重要驱动力,传递的核心信息是:AI基础设施需求的增长动能依然强劲,且正在从单纯的计算力竞争扩展到网络和光学技术的全面升级。该行认为,以下几个重要趋势值得关注:
摩根大通称,谷歌在大会上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新细节,展现出令人瞩目的性能提升。与TPU v5p相比,Ironwood的峰值FLOPS性能提升约10倍, 功效比提升5.6倍
存储容量和带宽同样大幅改善,Ironwood配备192GB HBM3E内存,带宽达7.3TB/s, 相比TPU v5p的96GB HBM2和2.8TB/s带宽有显著提升
Ironwood超级集群可扩展至9,216颗芯片(较此前4,096颗大幅提升), 由144个机架组成,每个机架包含64颗芯片,总计1.77PB直接可寻址HBM内存和42.5 exaflops FP8计算能力
性能对比显示:Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比仅略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通称:
据摩根大通预测,该芯片采用与博通合作的3纳米工艺, 将在2025年下半年量产 。预计Ironwood将在未来6-7个月为博通带来90亿美元收入,生命周期总收入超过150亿美元。
Meta定制化部署,凸显MGX架构优势
研报指出,Meta在会上详细介绍了其定制NVL72系统Catalina的架构设计。与英伟达标准NVL72参考设计不同,Catalina分布在两个IT机架中,并配备四个辅助冷却机架。
从内部配置看,每个B200 GPU都配对一个Grace CPU,而非标准的2个B200配1个Grace CPU配置。 这一设计使系统中Grace CPU总数翻倍至72个 ,LPDDR内存从17.3TB增至34.6TB,缓存一致性内存总量从30TB增至48TB,增幅达60%。
Meta表示, 选择定制NVL72设计主要基于模型需求和物理基础设施考虑 。模型需求不仅包括大语言模型,还涵盖排序和推荐引擎。物理基础设施方面,需要将这些功耗密集型系统部署到传统数据中心基础设施中。
Meta强调, 英伟达采用符合OCP标准的MGX模块化参考设计架构 ,为客户基于个性化架构需求进行定制化提供了可能。
网络技术成焦点,Scale Up带来新机遇
网络技术成为大会的重要议题, Scale Up和Scale Out领域都出现显著增长机会
博通重点介绍了最新推出的51.2TB/s Tomahawk Ultra交换机,该公司将其描述为"专为HPC和AI应用构建的低延迟Scale Up交换机"。
Tomahawk Ultra是博通102.4TB/s Tomahawk 6交换机的后续产品,支持该公司推动以太网在Scale Up和Scale Out领域采用的战略。
该行分析师指出, Scale Up特别代表着博通TAM扩展的重要机会,尤其是超大规模云服务商部署越来越大的XPU集群
英伟达继续推进以太网布局,推出"Spectrum-XGS"以太网技术,旨在解决客户运行跨多个数据中心的分布式集群所产生的"跨规模"机会。
英伟达称Spectrum-XGS相比现成以太网解决方案具有多项优势,包括无限制扩展和自动调整负载均衡,并宣布CoreWeave成为首个部署该技术的客户。
光学技术深度集成,应对功耗和成本挑战
光学技术成为大会另一焦点领域, 多个演讲者强调了推动光学技术深度集成到AI基础设施的关键动力 ,包括铜互连的限制、快速增长的机架功率密度,以及光学收发器相对较高的成本和功耗。
Lightmatter展示了其Passage M1000"AI 3D光子互连器",解决了I/O连接位于芯片周边导致连接性扩展不如芯片性能扩展快速的挑战。M1000的核心是跨越4000平方毫米的有源多掩模光子互连器,能够在单个封装内创建大型芯片复合体。
Ayar Labs讨论了其用于AI Scale Up的TeraPHY光学I/O芯片,这是UCIe光学中继器的首个实现,确保与其他制造商芯片的兼容性和互操作性。该技术支持高达8.192TB/s的双向带宽,功耗效率比传统可插拔光学器件加电气SerDes高4-8倍。
尽管CPO和其他前沿光子技术尚未广泛部署,但分析师预计数据中心功耗限制将成为2027-2028年广泛采用的关键驱动因素 。M1000的光学波导分布在整个芯片表面,消除了传统设计的"海岸线"限制,同时功耗显著低于电气信令。
AMD产品线扩展,2026年推出MI400系列
AMD在会上深入介绍了MI350 GPU系列的技术细节。MI355X运行在更高的TBP和最大时钟频率下,TBP为1.4kW,时钟频率2.4GHz,而MI350X为1.0kW和2.2GHz。
因此MI355X主要部署在液冷数据中心基础设施中,MI350X则主要服务于传统风冷基础设施的客户。
性能方面,MI355X的计算性能较MI350X高出9%,但单芯片内存容量和带宽保持一致。
部署配置上,MI355X可部署在最多128个GPU的机架系统中,而MI350X机架最多支持64个GPU,这主要由风冷系统与直接液冷系统的热管理能力差异决定。不过两者的Scale Up域都保持在8个GPU。
AMD重申MI400系列及其"Helios"机架解决方案将按计划于2026年推出,摩根大通预计时间为2026年下半年,MI500系列计划于2027年发布
摩根大通分析师认为, AMD在推理计算市场具备良好定位,该市场需求增长超过训练市场 ,AMD产品相对英伟达替代方案具有强劲性能和总体拥有成本优势。
AI需求增长远未放缓,多项技术突破正在重塑行业格局。
9月3日,摩根大通在最新研报中称,该行分析师在参加Hot Chips 2025大会后认为,AI在消费端和企业端的爆炸式增长将继续推动先进计算、内存和网络技术的多年强劲需求周期。
研报称,大会上每个会议都强调AI是技术进步和产品需求的最重要驱动力,传递的核心信息是:AI基础设施需求的增长动能依然强劲,且正在从单纯的计算力竞争扩展到网络和光学技术的全面升级。该行认为,以下几个重要趋势值得关注:
摩根大通称,谷歌在大会上披露了Ironwood TPU(TPU v6)的最新细节,展现出令人瞩目的性能提升。与TPU v5p相比,Ironwood的峰值FLOPS性能提升约10倍, 功效比提升5.6倍
存储容量和带宽同样大幅改善,Ironwood配备192GB HBM3E内存,带宽达7.3TB/s, 相比TPU v5p的96GB HBM2和2.8TB/s带宽有显著提升
Ironwood超级集群可扩展至9,216颗芯片(较此前4,096颗大幅提升), 由144个机架组成,每个机架包含64颗芯片,总计1.77PB直接可寻址HBM内存和42.5 exaflops FP8计算能力
性能对比显示:Ironwood的4.2 TFLOPS/瓦功效比仅略低于英伟达B200/300 GPU的4.5 TFLOPS/瓦。摩根大通称:
据摩根大通预测,该芯片采用与博通合作的3纳米工艺, 将在2025年下半年量产 。预计Ironwood将在未来6-7个月为博通带来90亿美元收入,生命周期总收入超过150亿美元。
Meta定制化部署,凸显MGX架构优势
研报指出,Meta在会上详细介绍了其定制NVL72系统Catalina的架构设计。与英伟达标准NVL72参考设计不同,Catalina分布在两个IT机架中,并配备四个辅助冷却机架。
从内部配置看,每个B200 GPU都配对一个Grace CPU,而非标准的2个B200配1个Grace CPU配置。 这一设计使系统中Grace CPU总数翻倍至72个 ,LPDDR内存从17.3TB增至34.6TB,缓存一致性内存总量从30TB增至48TB,增幅达60%。
Meta表示, 选择定制NVL72设计主要基于模型需求和物理基础设施考虑 。模型需求不仅包括大语言模型,还涵盖排序和推荐引擎。物理基础设施方面,需要将这些功耗密集型系统部署到传统数据中心基础设施中。
Meta强调, 英伟达采用符合OCP标准的MGX模块化参考设计架构 ,为客户基于个性化架构需求进行定制化提供了可能。
网络技术成焦点,Scale Up带来新机遇
网络技术成为大会的重要议题, Scale Up和Scale Out领域都出现显著增长机会
博通重点介绍了最新推出的51.2TB/s Tomahawk Ultra交换机,该公司将其描述为"专为HPC和AI应用构建的低延迟Scale Up交换机"。
Tomahawk Ultra是博通102.4TB/s Tomahawk 6交换机的后续产品,支持该公司推动以太网在Scale Up和Scale Out领域采用的战略。
该行分析师指出, Scale Up特别代表着博通TAM扩展的重要机会,尤其是超大规模云服务商部署越来越大的XPU集群
英伟达继续推进以太网布局,推出"Spectrum-XGS"以太网技术,旨在解决客户运行跨多个数据中心的分布式集群所产生的"跨规模"机会。
英伟达称Spectrum-XGS相比现成以太网解决方案具有多项优势,包括无限制扩展和自动调整负载均衡,并宣布CoreWeave成为首个部署该技术的客户。
光学技术深度集成,应对功耗和成本挑战
光学技术成为大会另一焦点领域, 多个演讲者强调了推动光学技术深度集成到AI基础设施的关键动力 ,包括铜互连的限制、快速增长的机架功率密度,以及光学收发器相对较高的成本和功耗。
Lightmatter展示了其Passage M1000"AI 3D光子互连器",解决了I/O连接位于芯片周边导致连接性扩展不如芯片性能扩展快速的挑战。M1000的核心是跨越4000平方毫米的有源多掩模光子互连器,能够在单个封装内创建大型芯片复合体。
Ayar Labs讨论了其用于AI Scale Up的TeraPHY光学I/O芯片,这是UCIe光学中继器的首个实现,确保与其他制造商芯片的兼容性和互操作性。该技术支持高达8.192TB/s的双向带宽,功耗效率比传统可插拔光学器件加电气SerDes高4-8倍。
尽管CPO和其他前沿光子技术尚未广泛部署,但分析师预计数据中心功耗限制将成为2027-2028年广泛采用的关键驱动因素 。M1000的光学波导分布在整个芯片表面,消除了传统设计的"海岸线"限制,同时功耗显著低于电气信令。
AMD产品线扩展,2026年推出MI400系列
AMD在会上深入介绍了MI350 GPU系列的技术细节。MI355X运行在更高的TBP和最大时钟频率下,TBP为1.4kW,时钟频率2.4GHz,而MI350X为1.0kW和2.2GHz。
因此MI355X主要部署在液冷数据中心基础设施中,MI350X则主要服务于传统风冷基础设施的客户。
性能方面,MI355X的计算性能较MI350X高出9%,但单芯片内存容量和带宽保持一致。
部署配置上,MI355X可部署在最多128个GPU的机架系统中,而MI350X机架最多支持64个GPU,这主要由风冷系统与直接液冷系统的热管理能力差异决定。不过两者的Scale Up域都保持在8个GPU。
AMD重申MI400系列及其"Helios"机架解决方案将按计划于2026年推出,摩根大通预计时间为2026年下半年,MI500系列计划于2027年发布
摩根大通分析师认为, AMD在推理计算市场具备良好定位,该市场需求增长超过训练市场 ,AMD产品相对英伟达替代方案具有强劲性能和总体拥有成本优势。
一、修复bug,修改自动播放;优化产品用户体验。
二、 1.修复已知Bug。2.新服务。
三、修复已知bug;优化用户体验
四、1,交互全面优化,用户操作更加便捷高效;2,主题色更新,界面风格更加协调;3,增加卡片类个人数据
五、-千万商品随意挑选,大图展现商品细节-订单和物流查询实时同步-支持团购和名品特卖,更有手机专享等你抢-支付宝和银联多种支付方式,轻松下单,快捷支付-新浪微博,支付宝,QQ登录,不用注册也能购物-支持商品收藏,随时查询喜爱的商品和历史购物清单。
六、1.bug修复,提升用户体验;2.优化加载,体验更流程;3.提升安卓系统兼容性
七、1、修复部分机型bug;2、提高游戏流畅度;
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